7月10日上午9點，2020世界人工智能大會云端峰會“人工智能芯片創新主題論壇”正式召開。本次會議在上海市經濟和信息化委員會、上海市浦東新區人民政府的指導下，由世界人工智能大會組委會辦公室主辦，上海市浦東新區科技和經濟委員會、上海張江高科技園區開發股份有限公司和芯原微電子（上海）股份有限公司（芯原股份）共同承辦。論壇采用線上直播和小規模線下會議的方式，現場來自人工智能相關領域的專家與企業管理者50余人和線上近5萬觀眾共同參與了會議。

會議以“萬物智聯，芯火燎原”為主題，圍繞人工智能芯片技術和應用趨勢而展開。浦東新區人民政府副區長管小軍為大會致辭。他指出，人工智能已成為經濟社會發展的重要“新基建”，與各行業深度融合，加速智能時代到來。AI芯片是算法與應用結合的橋梁，“無芯片，不AI”已成為業界共識。管小軍表示，近年來，浦東集聚精銳力量，落實人工智能“上海方案”，創建了首個人工智能創新應用先導區，AI芯片產業蓬勃發展，優勢突出。依托AI+IC綜合優勢，未來浦東將加快突破AI芯片核心技術，持續完善AI芯片創新生態，全力打造AI+IC發展高地。

隨后，燧原科技、芯翼信息科技、芯和半導體、加特蘭、肇觀電子、芯馳科技、上海先基、上海磐啟、富芮坤、黑芝麻十家企業在會上正式發布了人工智能芯片新品，面向物聯網、云計算、汽車、可穿戴等應用領域。

華東理工大學副校長，中國工程院院士錢鋒在主題演講中做了題為“突破‘堵點’‘卡脖子’瓶頸，推進集成電路產業高質量發展”的演講。會上，他分析了我國集成電路產業發展現狀和產業發展瓶頸，并給出對策建議。錢鋒表示，只有完善創新體制機制，打通創新鏈、應用鏈、價值鏈，才能實現集成電路產業高質量發展。

清華大學微納電子學系主任、微電子所所長魏少軍以“世紀大變局下的中國芯片產業應對之道”為題，分享了在如今國際形勢復雜，且疫情全球性爆發的變局下，全球半導體產業何去何從，以及中國芯片產業該如何應對。他指出中國已經融入全球技術體系，且對外依存度很高，通過大力發展信息基礎設施、5G、人工智能、車用芯片，并實施戰略指導下的技術與資本雙輪平衡驅動策略，中國有望實現集成電路產業的創新突破。

芯原股份創始人、董事長兼總裁戴偉民分析了從云計算到邊緣計算的發展趨勢，他指出，數據安全和隱私保護，是促進邊緣計算發展的主要因素，低功耗設計和開放硬件平臺對相關人工智能芯片來說至關重要。恩智浦半導體大中華區主席李廷偉也表示，高性能處理從云向邊緣的轉移為人工智能在汽車、工業和物聯網應用打開了全新的機遇。針對邊緣AI技術的發展，Synaptics、太一科技和黑芝麻智能科技分別分享了各自在智慧家庭、中醫智能脈診儀和智能駕駛等邊緣計算應用領域的發展心得和最新技術成果。高通作為智能手機的重要供應商分享了在云端、邊緣云端和邊緣端的AI技術布局。三星電子是目前全球排名第二的晶圓代工廠，且同時擁有FinFET和FD-SOI兩種先進工藝產線，其高級副總裁MoonSoo Kang壓軸重點介紹了三星布局未來AI產品的晶圓代工生態系統。

會議最后的圓桌討論環節，在戴偉民的主持下，上海集成電路產業投資基金總經理陳剛，小米科技投資合伙人孫昌旭，壁仞科技聯合創始人、總裁徐凌杰，酷芯微電子董事長姚海平，Rokid創始人、CEO祝銘明一起點評了抗疫中的人工智能產品，探討了改善人類生活的人工智能終端產品和云計算技術，并進一步討論了開源與人工智能的生態搭建。與會的投資者嘉賓還從投資的角度分析了中國人工智能公司的現狀和發展前景。圓桌論壇設置了現場觀眾投票環節，場內外觀眾通過線上投票平臺實時與圓桌嘉賓交換了自己的心得和見解，會議取得了良好的交流和分享效果。