一、需求持續爆發，國產化材料或迎放量機會

 

　　1.中芯國際+長江存儲資本開支擴張，半導體材料需求持續爆發，國產化材料或迎放量機會。

 

　　中芯國際上調其Capex支出，從30+億美元至43億元，與此同時長江存儲宣布啟動長存二期，總產能將從50K提升至100K。隨著Smic以及長存對于資本開支的增加，可預期對應半導體材料的需求也將隨之爆發。當前國產化半導體材料逐步突破海外技術，無論是CMP拋光液、拋光墊，又或是IC載板，均已可實現一定的國產替代，伴隨著需求的增加，國產半導體材料有望獲得逐步放量，突破長期被壟斷的材料市場。

 

　　2.中芯國際回歸，半導體配套服務產業鏈（含材料）將迎來空前重構，國產化進度加速前行。

 

　　此次中芯國際擬募集200億，SN1項目投資80億，工藝研發項目投資40億，及補充流動資金80億，加碼加速半導體國產化進程，同時我們看到無論是大基金一期及二期的青睞，還是科創上市的神速，我們均看到了中國對于半導體國產替代的需求及大力相助。隨著中芯國際回歸A股，中國半導體產業鏈將進一步完善，也給予了半導體配套材料產業鏈國產化的加速動力。

 

　　3.5G加速半導體行業鵬發，制程升級帶動用量持續增長。

 

　　根據美國半導體產業協會的統計，可以看到全球半導體銷售額呈現逐年增長的姿態，從2001年的1472.5億美元一路提升至2019年的4110億美元。同時隨著半導體芯片制程的不斷提高（14nm向7/5nm發展；2DNand向3DNand及更高層發展等），對應的加工工序增長較大，對應半導體材料用量隨之增長。價量齊升的基礎上，半導體材料市場將迎行業新機遇。

 

 

　　中國半導體制造材料的技術與國外差距仍然巨大，而技術的差距則致使部分國產材料無法滿足芯片所需。但是由于目前摩爾定律的放緩，對于材料的升級需求相對放緩，中國廠商具備了該賽道上追趕甚至超車的機會。目前國內在硅片、光刻膠、CMP、濕化學品等多方面均實現了一部分的國產替代，我們認為在半導體材料領域，中國廠商具備著巨大的國產化空間的同時，技術的同步提高將會給予這些廠商更好的發展空間。

 

　　二、智能終端屏幕需求強烈，顯示材料機遇及市場比翼齊飛

 

　　1.手機→高端向中低端滲透+可折疊，帶來增量。

 

　　智能手機端，AMOLED屏幕由高端向中低端機型滲透，可折疊形態帶來新增量，Counterpoint預測2022年配備AMOLED屏的智能手機出貨量有望達到8億臺。

 

　　2.可穿戴→智能手表出貨量增長，OLED單位出貨量提升。

 

　　智能手表端，強勁需求驅動，DSCC預計2019年出貨量快速增長或將帶動OLED單位出貨量提升至7310萬。

 

　　3.超高清→大尺寸LCD受益，兩個尾聲、一個定局，行業步入反轉。

 

　　超高清視頻發展，大尺寸液晶面板直接受益提升市場份額。LCD產能擴張尾聲，區域競爭尾聲，行業雙寡頭定局，周期性有望減弱。LCD短期即將回暖，中期行業格局扭轉，長期大陸廠商主導權逐漸增強。

 

　　4.歷史性機遇→下游轉移升級趨勢，新型顯示材料進口替代。

 

　　擴散膜、反射膜、增亮膜：國內企業供應能力大幅提升偏光片及其膜材、柔性顯示材料、OLED有機發光材料：國產化仍處于起步階段，未來進口替代仍是較長一段時間的主旋律。

 

　　風險提示：外部環境邊際惡化、下游需求增長不及預期、國產替代進程不及預期、新項目建設進度不及預期、產品產業化及商業化進度不及預期、測算以及拆分數據存在一定誤差。