據悉，該項目總投資29億元，固定資產投資22.7億元，計劃用地50畝，將通過第三方代建的模式，在金山購置土地并建設廠房和潔凈車間，項目分為兩階段實施。其中，第一階段計劃投資6.5億元，建設月產7000片GaAs（砷化鎵）芯片生產項目；第二階段計劃投資22.5億人民幣，建設月產3000片GaN（氮化鎵）射頻芯片和20000片功率半導體芯片生產項目，其產品將廣泛用于5G基站、雷達、微波等工業領域。

　　據了解，北京華通芯電有限公司成立于2016年10月，屬中國科技金融產業聯盟成員，核心團隊是一群平均擁有超過17年專業半導體經驗的海內外精英專家。項目在集成電路領域屬于“小而美”，尚未在上海布局過。項目成熟度較高，經4年多時間的培育和研發，儲備了多項發明專利和實用新型專利，并通過ISO9001質量認證體系和PCC商標注冊，且已完成華為、安賦隆等重點客戶長達 1-2 年的產品驗證。目前，該項目已實現小規模量產，產線需要的關鍵設備也已準備就緒，亟待建設新廠，迅速擴充產能，占領市場。

 

　　北京華通芯電有限公司為何選擇將這一重要的生產基地落戶金山？投資方表示，金山的土地成本、人力成本并不占優勢，但良好的產業鏈條、產業配套和營商環境帶來的綜合優勢，成為金山吸引項目落地的“加分項”。

 

　　據了解，近年來，金山區聚焦新一代信息技術產業集群，走差異化定位、特色化發展路線，深耕光電子、微電子和電子信息材料領域，奧來德光電、上海精涂、升翕光電、帕珂先銳、天承科技等一大批電子信息領域優質項目已先后落戶金山。

 

　　同時，為加快推進資本招商，金山區組建產業發展基金，積極探索“招商基金+專業產業導入服務商”的模式，以基金為招商的重要抓手，通過核心企業帶動產業鏈企業形成生態，推動特色產業聚集發展，助推產業發展轉型升級。此次組建的匯通科創基金，主要投資半導體、人工智能、物聯網等相關產業，首個返投項目——華通芯電落地，通過小投入實現大投資，并儲備、帶動、集聚一批產業鏈企業在金山成團成鏈集聚，據悉，該基金已超過原計劃募集金額，目前已儲備20個總規模約80億元的集成電路產業鏈上下游項目。

 

　　金山區良好的營商環境和各級店小二孜孜不倦的服務，也是企業所看好的。據悉，此次簽約儀式，原計劃由區主要領導帶隊赴北京現場簽約，因疫情阻撓無法成行，但儀式并沒有取消，“招商引資不停步”，該區主要領導當即決定改為線上簽約。

 

　　今年來，金山區始終把招商引資作為經濟工作的生命線來抓，不等不靠，一手抓防疫，一手抓經濟，進一步樹立“人人是招商環境、個個都是招商員”的責任意識，構建全員招商氛圍，充分挖掘各類資源、全力捕捉招商信息。該區通過優化精準服務、精準宣傳政策，從立項、土地、注冊等方面提供零距離、全方位、保姆式優質服務，精心打造效率高、質量優、講誠信的政務環境，近期已吸引了一批特色產業項目簽約落地。