集成電路制造技術(shù)是當(dāng)今世界最高水平微細(xì)加工技術(shù)，更是全球高科技國(guó)力競(jìng)爭(zhēng)的戰(zhàn)略必爭(zhēng)制高點(diǎn)。 就芯片的生產(chǎn)而言，極高純度的硅經(jīng)過(guò)拉晶、切片、研磨、拋光等工序制備成為晶圓，晶圓經(jīng)過(guò)一系列半導(dǎo)體制造工藝形成極微小的電路結(jié)構(gòu)，再經(jīng)切割、封裝、測(cè)試成為芯片，廣泛應(yīng)用到各類(lèi)電子設(shè)備當(dāng)中。
填補(bǔ)中國(guó)大陸300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)化空白
而集成電路行業(yè)最基礎(chǔ)、最核心的材料就是硅片，這也是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中與國(guó)際先進(jìn)水平差距最大的環(huán)節(jié)之一。全球半導(dǎo)體器件中90%以上都是以硅片為材料制造，因此硅片也被稱為半導(dǎo)體行業(yè)的“糧食”，雖然全球市場(chǎng)總規(guī)模不大，但是至關(guān)重要，供應(yīng)一旦出現(xiàn)問(wèn)題，整條半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈將停擺。
由于硅片行業(yè)具有技術(shù)難度高、研發(fā)周期長(zhǎng)、資金投入大、客戶認(rèn)證周期長(zhǎng)等特點(diǎn)，進(jìn)入壁壘較高，行業(yè)集中度高。所以從全球市場(chǎng)格局看，目前仍處于供應(yīng)壟斷地位，全球前五大半導(dǎo)體硅片企業(yè)信越化學(xué)、SUMCO、環(huán)球晶圓、Siltronic、SKSiltron占據(jù)90%以上的市場(chǎng)份額。我國(guó)半導(dǎo)體硅片、尤其是300mm大硅片長(zhǎng)期依賴進(jìn)口。為了確保我國(guó)半導(dǎo)體硅材料供應(yīng)安全，2015年12月，滬硅產(chǎn)業(yè)應(yīng)運(yùn)而生。其股東主要包括上海國(guó)資背景的國(guó)盛集團(tuán)、國(guó)家大基金、嘉定開(kāi)發(fā)集團(tuán)、武岳峰IC基金和新微集團(tuán)。
成立后，滬硅產(chǎn)業(yè)快速完成了對(duì)新傲科技、上海新昇、芬蘭Okmetic的整合，并作為第一大股東參股法國(guó)Soitec，在短時(shí)間內(nèi)成為地域上覆蓋中國(guó)和歐洲的國(guó)際化企業(yè)，打造出包括大尺寸標(biāo)準(zhǔn)硅片和高端SOI特色硅片在內(nèi)的綜合性半導(dǎo)體硅材料供應(yīng)平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。
從誕生之日起，滬硅產(chǎn)業(yè)即開(kāi)始與國(guó)際半導(dǎo)體硅片巨頭同臺(tái)競(jìng)爭(zhēng)。滬硅產(chǎn)業(yè)子公司主導(dǎo)和參與了包括“20-14nm集成電路用300mm硅片成套技術(shù)開(kāi)發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”“40-28nm集成電路制造用300mm硅片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”等7項(xiàng)國(guó)家“02專(zhuān)項(xiàng)”重大科研項(xiàng)目，技術(shù)水平國(guó)內(nèi)領(lǐng)先。
其位于上海嘉定的新傲科技解決了我國(guó)SOI硅片“有無(wú)”的問(wèn)題，獲得國(guó)家科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)。位于上海臨港的新昇半導(dǎo)體于2014年開(kāi)始建設(shè)，2016年10月成功拉出第一根300mm單晶硅錠，2017年打通了300mm半導(dǎo)體硅片全工藝流程，2018年最終實(shí)現(xiàn)了300mm半導(dǎo)體硅片的規(guī)模化生產(chǎn)，填補(bǔ)了中國(guó)大陸300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)化的空白。
實(shí)施“300mm硅片二期”項(xiàng)目 上海新昇獲16億元增資
2020年6月16日，上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“滬硅產(chǎn)業(yè)”）發(fā)布公告，擬使用部分募集資金和自有資金向全資子公司上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“上海新昇”）進(jìn)行增資，以助力募投項(xiàng)目順利實(shí)施。
根據(jù)公告，公司董事會(huì)及監(jiān)事會(huì)審議通過(guò)《關(guān)于使用部分募集資金和自有資金向全資子公司上海新昇增資實(shí)施募投項(xiàng)目的議案》，同意公司使用部分募集資金和自有資金向上海新昇進(jìn)行增資。本次增資總額16億元，其中募集資金增資15.99億元（含募集資金借款轉(zhuǎn)增股本5億元）， 自有資金增資92.71萬(wàn)元。
本次增資完成后，上海新昇注冊(cè)資本將由7.80億元變更為23.80億元，公司仍持有上海新昇100%的股權(quán)。
今年4月，滬硅產(chǎn)業(yè)正式登陸科創(chuàng)板，其首次公開(kāi)發(fā)行A股6.20億股，每股發(fā)行價(jià)3.89元，募集資金總額為24.12億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后的實(shí)際募集資金凈額為22.84億元。
根據(jù)招股書(shū)披露，滬硅產(chǎn)業(yè)本次募集資金主要用于“集成電路制造用300mm硅片技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化二期項(xiàng)目”（以下簡(jiǎn)稱“300mm硅片二期”）和“補(bǔ)充流動(dòng)資金”，其中“300mm硅片二期”項(xiàng)目總投資額21.73億元，實(shí)際募集資金擬投入金額15.99億元。
公告指出，公司首次公開(kāi)發(fā)行股票的募投項(xiàng)目中“300mm硅片二期”的實(shí)施主體為公司全資子公司上海新昇。資料顯示，上海新昇成立于2014年，是中國(guó)大陸率先實(shí)現(xiàn)300mm半導(dǎo)體硅片規(guī)模化銷(xiāo)售的企業(yè)，2019年已建成15萬(wàn)片/月產(chǎn)能，部分產(chǎn)品已獲得了國(guó)內(nèi)主流半導(dǎo)體客戶的認(rèn)證通過(guò)。
據(jù)招股書(shū)披露，本次“300mm硅片二期”項(xiàng)目將提升300mm半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)并且擴(kuò)大300mm半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)規(guī)模，該募投項(xiàng)目實(shí)施后，公司將新增15萬(wàn)片/月300mm半導(dǎo)體硅片的產(chǎn)能。
公告指出，本次公司使用部分募集資金和自有資金向上海新昇進(jìn)行增資主要是基于募投項(xiàng)目建設(shè)需要。募集資金的使用方式與用途符合公司主營(yíng)業(yè)務(wù)發(fā)展方向，有助于滿足項(xiàng)目資金需求，保障募投項(xiàng)目的順利實(shí)施，符合募集資金使用安排及公司的發(fā)展戰(zhàn)略和規(guī)劃，不存在變相改變募集資金投向和損害股東利益的情況。
