在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，EDA 軟件是不可或缺的，EDA 被稱為 IC 設(shè)計(jì)最上游最高端的軟件產(chǎn)品，涵蓋了 IC 設(shè)計(jì)、布線、驗(yàn)證和仿真等所有方面。起初芯片設(shè)計(jì)還能使用人工手算，但是現(xiàn)在一顆芯片就有上百億的晶體管，不使用 EDA 軟件非常容易出錯。
在美國 EDA 領(lǐng)域，Synopsys、Cadence、Mentor Graphics 被稱為三大巨頭，占據(jù)了全球市場超過 65% 的份額，中國市場的 90% 份額，華為、中興等等芯片廠商都離不開美國的 EDA 產(chǎn)品。
但美國一步步緊逼華為，幾乎是切斷了后路，那么，對于華為以及更多中國企業(yè)來說，發(fā)展國產(chǎn) EDA 產(chǎn)業(yè)就變得尤為重要，但要從何發(fā)展，怎么發(fā)展呢？
近日，方正證券發(fā)布了《半導(dǎo)體 EDA 行業(yè)研究與投資報(bào)告》（以下簡稱《報(bào)告》），《報(bào)告》分析了 EDA 產(chǎn)業(yè)的新機(jī)遇以及國內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)，并據(jù)此提出了國產(chǎn) EDA 的產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向。文檔來源：方正證券
一、國內(nèi) EDA 市場發(fā)展概況
EDA 是電子設(shè)計(jì)自動化（Electronic Design Automation）的簡稱，是從計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（ CAD ）、計(jì)算機(jī)輔助制造（ CAM ）、計(jì)算機(jī)輔助測試（ CAT ）和計(jì)算機(jī)輔助工程（ CAE ）概念發(fā)展而來。
芯片產(chǎn)業(yè)鏈包括設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試、銷售，芯片核心實(shí)力重心在芯片設(shè)計(jì)，而芯片設(shè)計(jì)離不開芯片設(shè)計(jì)軟件 EDA，EDA 可謂是芯片產(chǎn)業(yè)鏈“任督二脈”。
EDA 是廣義 CAD 的一種，是細(xì)分的行業(yè)軟件。利用 EDA 工具，電子設(shè)計(jì)師可以從概念、算法、協(xié)議等開始設(shè)計(jì)電子系統(tǒng)，完成電子產(chǎn)品從電路設(shè)計(jì)、性能分析到設(shè)計(jì)出 IC 版圖或 PCB 版圖的整個過程。
國內(nèi) EDA 產(chǎn)業(yè)發(fā)展從上世紀(jì)八十年代中后期開始，國產(chǎn)首套 EDA 熊貓系統(tǒng)于 1986 年開始研發(fā)并于 1993 年問世。之后的國內(nèi) EDA 發(fā)展曲折而緩慢，因各種因素影響，國產(chǎn) EDA 產(chǎn)業(yè)沒有取得實(shí)質(zhì)成功，但近十年發(fā)展中，華大九天、芯禾科技、廣立微、博達(dá)微等幾個企業(yè)從國產(chǎn) EDA 陣型中展露生機(jī)。
目前全球 EDA 軟件供應(yīng)商主要是國際三巨頭 Synopsys、Cadence 和 Mentor Graphic 。
中國市場 EDA 銷售額的 95% 由以上三家瓜分，剩余的 5% 還有部分被 Ansys 等其它外國公司占據(jù)，給華大九天、芯禾科技等國產(chǎn) EDA 公司留下了極少的份額，且后者在工具的完整性方面與三強(qiáng)相比，有明顯的差距。
而在局部取得突破的領(lǐng)域，國內(nèi)廠商與三巨頭也存在著相當(dāng)?shù)牟罹啵热缭谖锢眚?yàn)證、綜合實(shí)力等方面，國內(nèi) EDA 廠商還“沒有能力全面支撐產(chǎn)業(yè)發(fā)展”，總體上還是很難離開三大巨頭公司的平臺。
究其根本，主要原因就在于兩點(diǎn)：
一是國內(nèi)的 EDA 工具不全，EDA 軟件要覆蓋 IC 設(shè)計(jì)、布線、驗(yàn)證和仿真等所有方面，而國產(chǎn) EDA 很多只涉及到其中的一部分環(huán)節(jié)；
另一個是國產(chǎn) EDA 軟件和先進(jìn)工藝的結(jié)合較差，畢竟國內(nèi)制造水平不強(qiáng)，14nm 也只是剛剛量產(chǎn)，而華為 7nm 甚至 5nm 的芯片已在路上了，自然國產(chǎn) EDA 在先進(jìn)工藝方面是差于國外的。
所以，一旦 EDA 受制于人，整個芯片軟件產(chǎn)業(yè)的發(fā)展都可能停擺，發(fā)展國產(chǎn) EDA 迫在眉睫。
從全球科技產(chǎn)業(yè)周期的角度來看，目前處于 5G 應(yīng)用周期的前夜，物聯(lián)網(wǎng)，人工智能和虛擬/ 增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)領(lǐng)域的新機(jī)遇使得整個集成電路生產(chǎn)周期各階段的半導(dǎo)體公司都能受益。具備 AI 特性的 EDA 工具也可以幫助客戶設(shè)計(jì)出更好的芯片，并快速推向市場。
中國半導(dǎo)體的崛起，給發(fā)展 EDA 軟件帶來了新的希望。截止到 2019 年，中國大陸光晶圓廠，達(dá)到 86 座。同時還有全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場，達(dá)到了 60% 。這表明中國的 EDA 企業(yè)正在追求快速增長，來滿足巨大的國內(nèi)需求。
二、芯片產(chǎn)業(yè)鏈
一）芯片設(shè)計(jì)
集成電路作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心，由于其技術(shù)復(fù)雜性，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)高度產(chǎn)業(yè)化。隨著產(chǎn)業(yè)規(guī)模的迅速擴(kuò)張，產(chǎn)業(yè)競爭加劇，分工模式進(jìn)一步細(xì)化，由原來的 IDM 為主逐漸轉(zhuǎn)變?yōu)?Fabless+Foundry+OSAT。目前市場產(chǎn)業(yè)鏈為 IC 設(shè)計(jì)、IC 制造和 IC 封裝測試。
在核心環(huán)節(jié)中，IC 設(shè)計(jì)處亍產(chǎn)業(yè)鏈上游，IC 制造為中游環(huán)節(jié)，IC 封裝為下游環(huán)節(jié)。
芯片設(shè)計(jì)分為前端設(shè)計(jì)（也稱邏輯設(shè)計(jì)）和后端設(shè)計(jì)（也稱物理設(shè)計(jì)），兩者并沒有統(tǒng)一嚴(yán)格的界限，涉及到與工藝有關(guān)的設(shè)計(jì)就是后端設(shè)計(jì)。從設(shè)計(jì)程度上來講，前端設(shè)計(jì)的結(jié)果就是得到了芯片的門級網(wǎng)表電路。
1、EDA 工具：IC 設(shè)計(jì)的最上游產(chǎn)業(yè)
在 IC 設(shè)計(jì)中，邏輯合成這個步驟便是將確定無誤的 HDL code，放入電子設(shè)計(jì)自動化工具（EDA tool），讓電腦將 HDL code 轉(zhuǎn)換成邏輯電路，產(chǎn)生電路圖。然后反復(fù)的確定此邏輯閘設(shè)計(jì)圖是否符合規(guī)格并修改，直到功能正確為止。
EDA 是芯片設(shè)計(jì)最上游、最高端的產(chǎn)業(yè)，同時也是國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈最為薄弱的環(huán)節(jié)。
從市場價值來看，整個 EDA 軟件的全球市場規(guī)模不足一百億美元，卻撬動了 5000 億美元的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。如果沒有了這顆基石，全球所有的芯片設(shè)計(jì)公司都會直接停擺，半導(dǎo)體金字塔就會坍塌。
根據(jù)加州大學(xué) Kahng 教授的計(jì)算分析，在 2011 年一片芯上系統(tǒng) SoC 的設(shè)計(jì)費(fèi)大約是 4000 萬美元。如果沒有 EDA 技術(shù)進(jìn)步，這筆費(fèi)用會上升至 77 億美元，EDA 軟件讓設(shè)計(jì)費(fèi)用整整降低了 200 倍。
2、TCAD：集成電路 EDA 核心技術(shù)
TCAD（Technology Computer Aided Design）全稱是半尋體工藝和器件仿真軟件。 整個 EDA 軟件中，TCAD 在器件設(shè)計(jì)和工藝開發(fā)環(huán)節(jié)中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，是集成電路設(shè)計(jì)和制造中不可缺少的重要組成部分，是 EDA 軟件系統(tǒng)中的核心底層。
目前全球 TCAD（傳統(tǒng) TCAD）仿真工具主要被兩家美國公司 Synopsys 和 Silvaco 壟斷 ，兩者市場份額總和超過 90%。 但是隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，其先進(jìn)制造技術(shù)逐漸逼近 3-5nm 技術(shù)節(jié)點(diǎn)，傳統(tǒng)的 TCAD 將面臨巨大的困難和挑戰(zhàn)。
主要的困難有 3 點(diǎn)：
- 當(dāng)器件到達(dá)深納米尺度甚至原子尺度時，量子效應(yīng)將起重要作用，而傳統(tǒng)的模型沒有完備地包含量子效應(yīng)。
- 當(dāng)器件達(dá)到納米尺度后，通過實(shí)驗(yàn)手段獲得可靠的參數(shù)變得越來越困難和費(fèi)時費(fèi)力。
- 諸多新型電子器件和電子材料的不斷問世，完全超出了傳統(tǒng) TCAD 方法的應(yīng)用范疇。
Atomistic TCAD 是目前全球最先進(jìn)和最準(zhǔn)確的從原子尺度迚行仿真，用來設(shè)計(jì)原子尺度電子器件的 TCAD 工具，完美的解決了傳統(tǒng) TCAD 面臨的三大問題，包括量子效應(yīng)、實(shí)驗(yàn)參數(shù)和新型器件。與傳統(tǒng)的工藝建模技術(shù)相比，Atomistic TCAD 是原子級的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)軟件，通過對納米級半導(dǎo)體電子器件進(jìn)行建模和仿真，無需進(jìn)行大量實(shí)驗(yàn)測量便可以準(zhǔn)確地獲得過程技術(shù)參數(shù)。它可以有效地緩解納米級半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)計(jì)不制造中常見的難題，并有助于半導(dǎo)體制造商加快半導(dǎo)體工藝的開發(fā)，提高良率。 此外，Atomistic TCAD 可以擴(kuò)展到對任何新型材料進(jìn)行仿真，并具有廣泛的行業(yè)應(yīng)用。
3、EDA 工具分類
EDA 工具分為三部分：前端（Verilog 數(shù)字描述、以及數(shù)?；旌希缓蠖耍?Place＆Routing 布局與布 線）；驗(yàn)證（DRC／LVS 等）。
具體來說，在芯片的前端設(shè)計(jì)中，包含了芯片規(guī)格的制定和詳細(xì)設(shè)計(jì)、HDL 編碼、真仿驗(yàn)證、邏輯綜 合、靜態(tài)時序分析（SAT ）以及形式驗(yàn)證；而后端設(shè)計(jì)中，包含了可測性設(shè)計(jì)（DFT）、布局規(guī)劃（ FloorPlan）、時鐘樹綜合 （CTS）、布線（Place & Route）、寄生參數(shù)提取以及版圖物理驗(yàn)證等等。
4、發(fā)展歷程
EDA 作為集成電路設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)工具，大致經(jīng)歷了以下幾個發(fā)展階段：
二）IP 核
1、定義
IP核（Intellectual Property Core）是指在半導(dǎo)體集成電路設(shè)計(jì)中那些可以重復(fù)使用的、具有自主知識產(chǎn)權(quán)功能的設(shè)計(jì)模塊，設(shè)計(jì)公司無需對芯片每個細(xì)節(jié)進(jìn)行設(shè)計(jì)，通過購買成熟可靠的 IP 方案，實(shí)現(xiàn)某個特定功能，這種類似搭積木的開發(fā)模式，縮短了芯片開發(fā)的時間，提高了芯片的可靠性。
多數(shù) SoC 廠商依賴 IP 設(shè)計(jì) SoC 芯片的過程，其本質(zhì)就是尋找驗(yàn)證及整合 IP 核的過程 。IP 核變成了 SoC 設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)，深刻的影響著 SoC 的設(shè)計(jì)。隨著需求端的快速變化 ，上市時間越來越短，SoC 設(shè)計(jì)公司對成熟 IP 的依賴程度日益增加。
2、類別
主要分為 3 個類別，即軟核、固核、硬核。
3、半導(dǎo)體行業(yè) IP 的競爭格局
半導(dǎo)體 IP 行業(yè)的客戶積累，是一個較長期的過程，且客戶黏性較強(qiáng)，其原因主要包括以下三 點(diǎn)：
- IP 技術(shù)護(hù)城河的形成，無論硬件、基礎(chǔ)軟件和應(yīng)用軟件，都需要長時間研發(fā)投入的積累。
- 由于 IP 模塊和芯片設(shè)計(jì)企業(yè)客戶的研發(fā)體系是深度耦合的，IC 設(shè)計(jì)企業(yè)的技術(shù)積累，全都基于所采用的 IP，因此遷移成本較高。
- 上下游生態(tài)網(wǎng)絡(luò)的建立，對于 IP 授權(quán)企業(yè)來說，本身就是護(hù)城河。這是由于客戶在選擇芯片設(shè)計(jì)提供商時，極為謹(jǐn)慎，會重點(diǎn)關(guān)注其是否有相應(yīng)的成功案例。
以上三點(diǎn)，決定了 IP 授權(quán)行業(yè)，往往形成贏家通吃的競爭栺局，新競廠家，較難在短時間內(nèi)超越競爭對手。
4、IP 設(shè)計(jì)的新技術(shù)：自動 IP 生成
常規(guī)的 IP 設(shè)計(jì)過程費(fèi)時費(fèi)力，而自動 IP 生成則是希望能通過直接把頂層架構(gòu)設(shè)計(jì) （對于數(shù)字 IP ）戒模塊指標(biāo)（模擬IP）映射到電路。這樣一來，就能大大節(jié)省設(shè)計(jì)的時間和成本，同時可以做更多的設(shè)計(jì)探索，最終收斂到最優(yōu)設(shè)計(jì)。
自動 IP 生成領(lǐng)域?qū)ω≈袊陌雽?dǎo)體行業(yè)有重要價值，中國距離全球先進(jìn)的差距也并不大，因此，如果得到足夠支持的話有機(jī)會能在未來數(shù)年內(nèi)達(dá)到全球領(lǐng)先水平。 對于模擬 IP 自動生成來說，發(fā)展時間還不長，中國和國外巨頭尚處于同一起跑線。 而擁有下一代的自動模擬 IP 生成工具，也有利于鞏固中國模擬IP 設(shè)計(jì)強(qiáng)國的地位。
三、產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
一）全球市場格局
全球 EDA 市場現(xiàn)狀：行業(yè)規(guī)模增大，整體增速較低。
隨著 EDA 行業(yè)的發(fā)展，相關(guān)軟件產(chǎn)品逐漸增多，再加上全球芯片制造中對 EDA 產(chǎn)品的需求加大，使得 EDA 行業(yè)市場規(guī)模不斷提高，但整體增速不高。據(jù)統(tǒng)計(jì)， 2018 年全球 EDA 行業(yè)市場規(guī)模為 97.04 億美元，較 2017 年同比增長 4.30%。預(yù)計(jì) 2019 年年收入為 105 億美元，同比增長 8.25%。 經(jīng)過不斷的市場洗牌，EDA 行業(yè)已經(jīng)從上世紀(jì)的百家爭鳴縮減到目前三大巨頭， 成為一個高度壟斷的行業(yè)。
2019 年第一季度資料顯示，SIP 市場規(guī)模約為 8.66 億美元，占行業(yè)總收入約 33.36%；CAE 市場約為規(guī)模 8.41 億元， 占比約為 32.38 %；PCB&MCM（印刷電路板和多芯片模塊）市場規(guī)模 2.24 億美元，占比約為 8.63% 。
從區(qū)域來看，北美地區(qū)是 EDA 軟件行業(yè)發(fā)展最好的地區(qū)，在全球市場占比高達(dá) 42.7%；其次是 APAC 地區(qū)（亞太地區(qū) ） ，近年來需求上升較快 ，占據(jù)了 34.6% 的市場份額；最后是 EMEA 地區(qū)( 歐洲、中東和非洲地匙）和日本地區(qū)， 占比相對較小，分別占據(jù) 13.3% 和 9.4% 的市場份額。
目 前，全球 EDA 軟件供應(yīng)者主要是國際三巨頭 Synopsys、Cadence 和 Mentor Graphic，三大 EDA 企業(yè)占全球市場的仹額超過 60%。2018 年， Synopsys 全球市場份額領(lǐng)先，占比達(dá)到 32.10%；Cadence 次之，占比為 22.00%；Mentor Graphic 占比為 10.00%。
二）五大行業(yè)特點(diǎn)
1、寡頭壟斷
國際三巨頭所占國際市場份額超過60%，在國內(nèi)市場寡頭壟斷的現(xiàn)象更加嚴(yán)重，三巨頭所占比例高達(dá) 95%，可以看出 EDA 產(chǎn)業(yè)為寡頭壟斷的狀態(tài)。
2、并購頻繁
EDA 國際三巨頭在過去的 30 多年里，經(jīng)過了 60+ 次數(shù)的并購，才最終奠定了如今正在行業(yè)內(nèi)的寡頭壟斷地位，其中 Synopsys 的并購次數(shù)高達(dá) 80 次，這說明 EDA 產(chǎn)業(yè)的發(fā)展是離不開并購擴(kuò)張的。
3、產(chǎn)業(yè)投資周期長
EDA 行業(yè)的產(chǎn)品和服務(wù)需要長時間的技術(shù)積累，內(nèi)容攮括了眾多基礎(chǔ)科學(xué)，是整個工業(yè)軟件的智慧結(jié) 晶。
4、需建立產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，產(chǎn)業(yè)鏈上下游聯(lián)動支持
EDA 作為半導(dǎo)體行業(yè)的第一個環(huán)節(jié)，是制造和設(shè)計(jì)的紐帶。EDA 與工藝設(shè)計(jì)強(qiáng)相關(guān)，既要跟著工藝跑 ，又需要用戶的信任去驗(yàn)證，所以必須獲得產(chǎn)業(yè)鏈上下游支持，建立產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，才能更好的發(fā)展。
5、對人才需求強(qiáng)烈
EDA 行業(yè)需求的人才主要是工具軟件開發(fā)人才，工藝及器件背景的工程師、熟悉 IC 設(shè)計(jì)流程的工程師 、數(shù)學(xué)與業(yè)人才、應(yīng)用及技術(shù)支持人和銷售類人才，就業(yè)面相對窄。
四、國產(chǎn) EDA 路在何方
一)發(fā)展困局
中國 EDA 產(chǎn)業(yè)一路走來，屢屢碰壁。破土之初遭遇“巴統(tǒng)”禁運(yùn)，禁止向中國銷售先進(jìn)電子 CAD 軟件。雖然隨后中國做成第一版ICCAD——熊貓系統(tǒng)，但馬上迎來了國外 EDA 公司的激烈競爭和搶占市場，中國的 EDA 產(chǎn)業(yè)陷入長久的沉寂。
2008 年，國家“核高基”重大科技與項(xiàng)正式迚入實(shí)施階段，EDA 領(lǐng)域 也迎來了新一輪的國家支持。微弱的產(chǎn)業(yè)火種誕生出了華大九天、芯愿景、廣立微、芯禾科 技、概倫電子等一批優(yōu)質(zhì)企業(yè)。
1、國外巨頭壟斷
從全球市場來看，2018 年，中國以華大九天、廣立微、芯禾科技為首的 10 余家 EDA 公司銷售額約 3.5億元，只占到全球市場份額的 0.8%。
從國內(nèi)市場來看，2018 年，我國 EDA 軟件市場份額約為 5 億美元左右，中國 EDA 企業(yè)僅占 5% 左右，競爭力較弱，而國際三巨頭 Synopsys、Cadence 和 Mentor 占了其中 95%。 行業(yè)內(nèi)的高度壟斷，導(dǎo)致了國內(nèi)公司（華為、聯(lián)想等）在使用 EDA 軟件時不得不依賴國外廠商。
2、需要的長期技術(shù)積累和資金投入
EDA 企業(yè)的發(fā)展離不開長期的技術(shù)積累和高額的研發(fā)資金投入，國產(chǎn) EDA 公司和國外龍頭相比仍有較大發(fā)展差距。
3、本國 EDA人才需求嚴(yán)重不足
國內(nèi)做 EDA 研發(fā)的人大約有 1500 人，其中約有 1200 人在國際 EDA公司的中國研發(fā)中心工作，真正為本國 EDA 做研發(fā)的人員，只有 300人左右。
4、EDA 產(chǎn)業(yè)上下游的支撐
EDA 是鏈接設(shè)計(jì)與制造之間的關(guān)鍵部分。國際三巨頭與世界領(lǐng)先的晶圓廠合作已久，代工廠找不到理由和新的 EDA 廠商合作，于是 EDA 軟件不能為 IC 設(shè)計(jì)公司提供足夠的工藝信息，因而 IC 設(shè)計(jì)公司也沒必要購買 EDA 軟件。
5、產(chǎn)業(yè)并購
EDA 行業(yè)在過去的十五年從自由競爭走向寡頭壟斷。中國 EDA 企業(yè)由于信奉“造不如買”的理念，錯失了在激烈競爭中以戰(zhàn)養(yǎng)戰(zhàn)的機(jī)會。
二）發(fā)展機(jī)會
2018 年我國 EDA 軟件市場規(guī)模約為 5 億美元，僅占全球的 5.15% 左右。2017 年中國 EDA 市場增速較快，為 11.63%，之后兩年增速有所下降，為 4.17%、8%。由于意識到國產(chǎn)替代的重要性，預(yù)計(jì)2020 年EDA 的市場規(guī)模將迎來新的一輪增長。
過去十年，中國大陸半尋體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出上升趨勢。正在與其他地區(qū)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭 。其中大陸的競爭主力軍為 Fabless 企業(yè)，中國大陸的 Fabless 公司已經(jīng)占全球的四分之一。這給了 EDA 工具和服務(wù)足夠的發(fā)展空間。這也是我國未來幾年不斷發(fā)展和壯大國內(nèi) EDA 產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)。
建議應(yīng)和中國頂級芯片設(shè)計(jì)公司 以及晶圓代工公司展開緊密的合作，對于先進(jìn)的技術(shù)工藝應(yīng)該重點(diǎn)攻克，實(shí)現(xiàn)早日突破。
此外，IP 的重要性需要受到國內(nèi) EDA 企業(yè)的重規(guī)，提供與 IP 相關(guān)的服務(wù)和工具是可以考慮的發(fā)展方向之一。
國產(chǎn) EDA 的機(jī)會在于以點(diǎn)工具為突破口，由點(diǎn)及面逐步發(fā)展。
二十多年前，在 EDA 軟件上，中國抄了一條近路——直接采用國外的 EDA 工具，然而，沉痛的現(xiàn)實(shí)告訴我們，曾經(jīng)落下的課都要補(bǔ)回來?，F(xiàn)在中國已開始在一定程度上支持 EDA 工具的開發(fā)，對一些 EDA 公司給予必要的資金支持。政府投資，加上龐大的國內(nèi)市場，意味著它們有發(fā)展和改善環(huán)境的潛力。未來 EDA 發(fā)展之路，還得靠腳踏實(shí)地、一步一個腳印地走出來。
