2020年6月3日，長電集成電路（紹興）有限公司300mm集成電路中道先進封裝生產線項目奠基儀式在紹興舉行。
2019年11月，繼中芯紹興項目首次通線投片之后，浙江紹興市政府、越城區政府分別與長電科技簽訂合作框架協議和落戶協議，長電集成電路（紹興）有限公司落戶于越城區。2020年1月，長電集成電路（紹興）公司先進封裝項目在皋埠街道正式開工。
該項目總投資80億元，計劃導入國際一流的HDFO（高密度扇出封裝）業務，將瞄準集成電路晶圓級先進制造技術的應用，為芯片設計和制造提供晶圓級先進封裝產品。項目EPC總承包單位為十一科技，該項目分兩期建設，一期規劃總面積230畝，項目建成后可形成12英寸晶圓級先進封裝48萬片的年產能。二期規劃總面積150畝，以高端封裝產品為研發和建設方向，打造國際一流水平的先進封裝生產線。
2020年1月，長電集成電路（紹興）公司先進封裝項目開工。
今年5月，太極實業發布公告稱，公司控股子公司信息產業電子第十一設計研究院科技工程股份有限公司(“十一科技”)于近日收到浙江翔實建設項目管理有限公司(招標代理機構)和長電集成電路(紹興)有限公司發來的《中標通知書》，確認十一科技為長電集成電路(紹興)有限公司300mm集成電路中道先進封裝生產線項目EPC總承包的中標單位。項目中標總價為14.31億元，總工期約為14個月。
長電科技CEO鄭力表示，長電集成電路紹興項目將聚焦先進封裝領域，持續研發投入，與國內一流集成電路設計公司、終端產品供應商等共同研發高端產品、5G迭代產品的封測解決方案，為人工智能的大力發展、5G的商業應用、國家的信息技術安全作出應有的貢獻。
紹興市委副書記、市長盛閱春則表示，長電科技項目的落戶是紹興集成電路產業發展進程中的里程碑事件，必將為紹興市打造大灣區先進制造基地、構建現代產業體系注入強勁動力。
