作者：張國斌

今年5月15日，在美國政府將華為列入“實體名單”一年之際，美國工業與安全局（BIS）宣布了更嚴厲的措施限制華為，包括：

第一，華為和海思使用美國商務管制清單 CCL（Commerce Control List）內的軟件和技術所設計生產的產品，都將納入管制。

第二，對于位處美國以外，但被列為美國商務管制清單中的生產設備，要為華為和海思生產代工前，都需要獲得美國政府的許可證，這包含出口、再出口，跟轉運給華為和海思（因為美國境內的設備在2019年5月之后就已經被限制了）。

美國商務部部長威爾伯-羅斯在新規頒布時候恨恨地說"盡管美國商務部去年采取了實體清單行動，但華為及其外國關聯公司已經加緊努力，通過本土化努力破壞這些基于國家安全的限制。然而，這種努力仍有賴于美國的技術，這不是一個負責任的全球企業公民的行為方式。我們必須修改被華為和海思利用的規則，防止美國技術助長違背美國國家安全和外交政策利益的惡性活動。"

美國的新規其實是通過華為把全球的半導體廠管理起來（包括晶圓代工、IDM廠），只要使用到美國軟件和設備，在為華為生產芯片之前，就需要獲得美國政府的許可證。這些要獲得美國許可的代工廠也包括中國的晶圓廠。

美國新規公布后，曾有人認為本土企業比如中芯國際等可以不受美國政府新規的管轄，希望本土晶圓廠可以成為華為的最后避風港，但是昨天中芯國際的一個公告讓這個最后希望破滅了。

中芯國際日前宣布回歸A股，將在國內上市募集大約200億元資金，主要用于先進工藝產能提升，14nm及改良型的14nm工藝會是重點。在他們發布的招股書中，中芯國際也公布了他們面臨的政策風險。

中芯國際表示，目前，經濟全球化遭遇波折，多邊主義受到沖擊，國際金融市場震蕩，特別是中美經貿摩擦給一些企業的生產經營、市場預期帶來不利影響。公司堅持國際化運營，自覺遵守生產經營活動所涉及相關國家和地區的法律、法規，自成立以來合規運營，依法開展生產經營活動。

2019年5月，美國商務部將若干中國公司列入“實體名單”；2020年5月，美國商務部修訂直接產品規則（Foreign-Produced Direct Product Rule），據此修訂后的規則，若干自美國進口的半導體設備與技術，在獲得美國商務部行政許可之前，可能無法用于為若干客戶的產品進行生產制造。

中芯國際的招股書顯示，中芯國際主營業務收入主要由四大項目構成，分別為：集成電路晶圓代工、光掩模制造、凸塊加工及測試以及其他，其中集成電路晶圓代工最為外界所熟知。招股書顯示，公司已經相繼完成了28納米HKC+工藝及第一代14納米FinFET工藝的研發并實現量產，華為的麒麟710A就是采用中芯國際14nm代工生產，這是一顆真正意義上的國產芯。

前不久榮耀發布的榮耀Play4T搭載的就是麒麟710A處理器。麒麟710A處理器采用14nm制程工藝（此前的麒麟710為臺積電12nm制程工藝），主頻2.0GHz（麒麟710主頻為2.2GHz）。麒麟710A的正式量產實現了我國移動芯片國產化零的突破，是中國半導體芯片技術發展的一大步。據《科創板日報》報道，中芯國際上海公司幾乎人手一臺榮耀Play4T，與零售版不同的是，中芯國際員工手持的榮耀Play4T的背面logo是SMIC 20，而且還有一行標注——「Powered by SMIC FinFET」。

可惜，隨著美國政府針對華為新規的頒布，這款處理器可能成為一款絕版處理器了，因為雖然美國BIS沒有全面禁止給華為芯片代工但是所謂要獲得美國的許可是大概率不會通過。

根據IC Insights公布的2018年純晶圓代工行業全球市場銷售額排名，中芯國際位居全球第四位，在中國大陸企業中排名第一。

昨天，聯發科發布官宣稱近日《日本經濟新聞》及引用轉載的多家媒體在報道中提及“華為欲規避制裁擬通過聯發科采購臺積電芯片”，對于相關新聞報道，聯發科本公司鄭重聲明：MediaTek絕無違反或規避相關法律和法規的行為，該錯誤報導已嚴重影響本公司信譽，已要求相關媒體更正。本公司一向遵循相關全球貿易法律法規，手機芯片產品均為標準品，并無任何為特定客戶而特制的情況。。。。。

由此看面對美國揮舞的長臂大棒業界企業真是一片恐慌，2020年不太平，有天災更有人禍，全球半導體產業前景堪憂。

注：本文為原創文章，轉載請注明作者及來源