晶圓制造環節作為半導體產業鏈中至關重要的工序，制造工藝高低直接影響半導體產業先進程度。過去二十年內國內晶圓制造環節發展較為滯后，未來在國家政策和大基金的支持之下有望進行快速追趕，將有效提振整個半導體行業鏈的技術密度。

 

　　半導體制造在半導體產業鏈里具有卡口地位。制造是產業鏈里的核心環節，地位的重要性不言而喻。統計行業里各個環節的價值量，制造環節的價值量最大，同時毛利率也處于行業較高水平，因為Fabless+Foundry+OSAT 的模式成為趨勢，Foundry 在整個產業鏈中的重要程度也逐步提升，可以這么認為，Foundry 是一個卡口，產能的輸出都由制造企業所掌控。

 

　　代工業呈現非常明顯的頭部效應 根據IC Insights 的數據顯示，在全球前十大代工廠商中，臺積電一家占據了超過一半的市場份額，前八家市場份額接近90%，同時代工主要集中在東亞地區，美國很少有此類型的公司，這也和產業轉移和產業分工有關。我們認為，中國大陸通過資本投資和人才集聚，是有可能在未來十年實現代工超越的。

　　“中國制造”要從下游往上游延伸，在技術轉移路線上，半導體制造是“中國制造”尚未攻克的技術堡壘。中國是個“制造大國”，但“中國制造”主要都是整機產品，在最上游的“芯片制造”領域，中國還和國際領先水平有很大差距。在從下游的制造向“芯片制造”轉移過程中，一定要涌現出一批技術領先的晶圓代工企業。在芯片貿易戰打響之時，美國對我國制造業技術封鎖和打壓首當其沖，我們在努力傳承“兩彈一星”精神，自力更生艱苦創業的同時，如何處理與臺灣地區先進企業臺積電、聯電之間的關系也會對后續發展產生較大的蝴蝶效應。