根據中國半導體行業協會的數據，2019年中國IC設計企業達1870家，其中銷售額過億的有238家。
 

在排名前200家的IC設計公司當中，在AC-DC模擬電源芯片行業，芯茂微電子已經成為銷售金額過億的頭部設計公司。
 

日前，深圳芯茂微電子有限公司總經理趙鑫在接受電子發燒友網專訪時表示，目前，芯茂微電子的200V高壓同步整流芯片累計出貨數量已超過3000萬顆，今年即將推出頻率超過500KHZ的GaN驅動芯片。他認為，國產模擬電源芯片在快速充電等新興應用將大有可為，芯茂微正以扎實的技術實力，發力成為快充領域的首選國產替代芯片品牌。
 

智能手機快充占比將從35%提升至85%，發展空間巨大
 

細數各大品牌旗艦智能手機，快速充電無不是這些旗艦手機的標配功能。例如，小米10搭載50W有線急速快充，30W無線快充以及10W的無線反向快充。華為最新發布的P40支持22.5W快充，P40 Pro及P40 Pro+則支持最大40W有線快充與27W、40W無線快充，并且還支持無線反充技術。此外還有，三星、OPPO、VIVO等品牌的旗艦手機搭載快充。
 

數據顯示，目前配置快充功能的智能手機占到總量的35%，未來五年內這一比重將上升到85%。預計從2020年開始，20W快充將成為智能手機的標配，而PD技術將在高端智能機快充領域受到市場青睞。
 

芯茂微趙總表示，公司擁有電源芯片的研發優勢，產品性能在市場受到客戶廣泛認可，隨著今年快充市場可能出現爆發式增長，這塊業務將給芯茂微帶來長足進步。
 

在快充芯片市場，占據主要地位的是美國PI、ON、MPS等品牌，芯茂微做為首家推出成套PD方案的國產芯片，將改變這個行業的市場格局。芯茂微與這些品牌展開正面競爭，部分芯片技術優勢突出，正成為首選的國產替代產品。
 

芯茂微自有高壓700V BCD核心工藝，BCD工藝將高精度模擬的雙極器件、高集成度的CMOS器件、功率輸出級的DMOS器件集合成高壓混合工藝。該工藝使得電路設計者可以在各種器件之間自由選擇，從而有利于功率集成。
 

在此工藝上，芯茂微開發的高壓同步整流芯片，具有高耐壓、高可靠性、關斷時間最快、芯片內部保護電路最多、系統最簡潔等特點，具有強大的市場競爭力。

LP35118 VS 6908

注：LP35118擁有總關斷延遲低、專利無源鉗位技術及智能波形檢測技術多項優勢，在CCM模式下，系統VDS反向尖峰低，具有非常高的安全性可靠性。
 

模擬芯片的研發和成熟量產不是一蹴而就的，需要反復地修改與驗證。趙總提到，模擬芯片的特點是從第一版樣品，到真正能在市場上銷售成品，需要改版兩到三次，與此同時還需客戶大批量使用，才能發現一些隱藏的問題。芯茂微從2016年開始進入美資品牌壟斷的高壓同步市場 ，經過3年的市場批量使用+產品每年迭代一次，目前的第四代產品在批次一致性、長期可靠性方面已經非常完善，市場認可度不斷提高。
 

2020年，芯茂微有望增長50%
 

2020年新冠疫情這只黑天鵝突如其來，打亂了人們原有的生活節奏，也掣肘了科技產業的發展。
 

面對疫情，芯茂微電子在減少與客戶面對面接觸的同時，仍然保證了服務質量，第一，增加遠端技術交流、線上方案選擇、標準方案短視頻等和客戶交流手段。第二，針對客戶提出的具體需求，完成從原理圖+BOM+PCB資料+變壓器資料+DEMO+測試報告一站式全套服務，以此來達到減少客戶工作量、縮短產品開發周期的目標。
 

我國集成電路市場規模在2015-2019年得到快速增長，預計到2020年將達到1.6萬億元。在國產替代的大趨勢下，我國集成電路產業規模增速明顯高于市場規模增速，但是仍存在缺口，國產替代還有廣闊的空間。
 

當然，國內芯片設計起步晚，要想在市場上占據一席之地，需要投入更多的精力以及資金。芯茂微電子每年投入的研發資金有條紅線——不低于銷售金額的12%。通過不斷地研發投入，芯茂微才能實現技術突破，并引領行業。
 

對于2020年的預期，趙總表示今年芯茂微電子有望取得50%的業績成長，再上一個臺階，讓我們一起拭目以待吧！