據證券時報報道，華微電子8英寸功率半導體晶圓生產線項目第一期預計在2020年6月通線。同時，公司將在IGBT領域進行重要布局，拓展白色家電、工業(yè)變頻、UPS和新能源領域IGBT產品的份額。
圖片來源：華微電子
2019年3月31日，華微電子發(fā)布公告稱，通過配股募資10億元建設新型電力電子器件基地項目，項目建成后，華微電子將具有加工8英寸芯片24萬片/年的加工能力。
據悉，華微電子主要生產功率半導體器件及IC，應用于消費電子、節(jié)能照明、計算機、PC、汽車電子、通訊保護與工業(yè)控制等領域，已形成IGBT、MOSFET、VDMOS、FRED、SBD、BJT、IPM等系列功率半導體產品。
據華微電子官方5月消息，目前華微電子已擁有4英寸、5英寸與6英寸等多條功率半導體分立器件及IC芯片生產線，芯片加工能力為每年400余萬片，封裝資源為24億只/年，模塊1800萬塊/年。同時，今年6月，華微電子8英寸生產線將投入使用。
