近日，民進中央在“兩會”召開之際提交了《關于推動中國功率半導體產業科學發展》的提案。民進中央在提案中建議，要進一步完善功率半導體產業發展政策，盡快實現功率半導體芯片自主供給。同時，要加大對功率半導體新材料進行科技攻關，把功率半導體新材料研發列入國家計劃。“目前，碳化硅、氮化鎵市場處于起步階段，國內廠商與海外傳統巨頭之間差距較小，國內企業有望在本土市場應用中實現彎道超車”。

 

　　半導體是新經濟發展的基石與晴雨表。近年以來，為構建我國自主可控、安全可靠的半導體產業體系，國家頻頻出臺相關支持政策，推動半導體產業國產替代進程。業內人士多認為，在半導體產業中，功率半導體國產化是我國實現半導體產業自主可控的關鍵環節。

 

　　記者了解到，功率半導體是電子裝置中電能轉換與電路控制的核心，是高鐵、汽車、光伏、電網輸電、家用電器等應用的上游核心零部件。功率 IC、IGBT、MOSFET、二極管是四種運用最為廣泛的功率半導體產品。

 

　　當前，全球功率半導體巨頭主要集中美國、歐洲、日本三個地區。大陸、臺灣地區廠商主要集中在二極管、晶閘管、低壓 MOSFET 等低端功率器件領域，IGBT、中高壓 MOSFET 等高端器件主要由歐美日廠商占據。

 

　　“功率半導體產業鏈是本土半導體部分相對最成熟環節之一，設計、制造、封測、應用等發展積累豐富。”一位半導體業內人士對記者表示，功率半導體的前端制造對于工藝要求較低，對后端封裝和針對化應用則有更高的要求。我國半導體封裝產業鏈目前已經較為接近國際一流水平，同時中國擁有全球最大的下游應用市場，國內企業具備充分的追趕條件。

 

　　在國內半導體行業，完成國產替代是行業內各企業努力追逐的目標。吉林華微電子股份有限公司(以下簡稱“華微電子”，600360.SH)是我國功率半導體龍頭企業，也是一直踐行國產替代戰略的企業之一。華微電子主要生產功率半導體器件及IC，應用于消費電子、節能照明、計算機、PC、汽車電子、通訊保護與工業控制等領域。目前，其已形成IGBT、MOSFET、VDMOS、FRED、SBD、BJT、IPM等系列功率半導體產品。

 

　　記者了解到，目前華微電子已擁有4英寸、5英寸與6英寸等多條功率半導體分立器件及IC芯片生產線，芯片加工能力為每年400余萬片，封裝資源為24億只/年，模塊1800萬塊/年。同時，今年6月，華微電子8英寸生產線將投入使用。

 

　　一位長期關注功率半導體產業的業內資深人士對記者表示，華微電子在功率半導體行業內深耕積淀多年，積極卡位行業領先產品種類， 自主掌握了IGBT薄片工藝、Trench工藝、壽命控制和終端設計等核心工業技術，達到同行業先進水平。未來，華微電子將成為功率半導體器件替代進口的有力競爭者。

 

　　記者在采訪中了解到，目前華微電子的產品已經向新能源汽車、變頻家電、工業和光伏新興領域快速拓展，并已取得良好效果。同時，其已建立從高端二極管、單雙向可控硅、MOS系列產品到第六代IGBT國內最齊全、最具競爭力的功率半導體器件產品體系，正逐步由單一器件供應商向整體解決方案供應商轉變。