光刻機所加工制作的芯片（器件或系統），在平板顯示、通訊、計算機、航空航天、生物醫學等領域取得廣泛應用，其影響無所不在、無所不能。

 

　　可能還不是很清晰易懂，做個比喻。人類社會經歷了前工業時代、工業時代和后工業時代。后工業時代包括現在的工業3.0、工業4.0，制造母機都是光刻機，這就相當于工業時代的機床，前工業時代的人手。

　　這下知道光刻機的厲害了。

 

　　神話般存在也不算夸張。

 

　　以至于有網友提出：中芯國際與臺積電、三星（造芯）的差距只差一臺“光刻機”，但是真的是這樣嗎？

 

　　觀點一：不能妄自菲薄，但也不能不顧實際情況

 

　　拿臺積電來說，已經準備試產3nm工藝制程，臺積電原本計劃在6月試產，投資了近1.5萬億臺幣，約500億美元。而三星更是在1月份已經公布，成功開發了3nm制程。

 

　　在5nm工藝領域，臺積電將開始進行5nm制程工藝芯片的量產工作。

 

　　而中芯國際目前的現狀是中芯國際目前量產制程為14nm，已經研發出了N+1的7nm低端工藝，同時高性能7nm工藝在研制中。

 

　　這可不是一臺“光刻機”能夠抹平的差距。

 

　　觀點二：關鍵差距在技術壁壘

 

　　中芯國際和臺積電的差距已經不是單單一個光刻機這么簡單的事情，屬于整體行業技術的差距，也是短時間內無法趕上的技術壁壘，而且現在中芯國際的核心團隊還是以前在臺積電，三星工作的技術團隊，大陸在這方面技術人員以及基礎還是相對薄弱，而且光刻機制造技術需要幾萬個文件，曾經有中國的技術團隊去參觀荷蘭ASML廠區，有技術人員感嘆就是把所有的圖紙都拿到未必能制造出來，可見工藝的復雜性。

 

　　觀點三：光刻機是關鍵，但不是最關鍵

 

　　中芯國際與臺積電、三星的技術實力差距，當然不是只差一臺EUV（極紫外）光刻機。早在2018年，英特爾就向阿斯麥訂購了3臺EUV光刻機，三星訂了6臺，臺積電則訂了10臺，結果臺積電在制程工藝上還是領先英特爾和三星一代，這就說明EUV光刻機不是制約芯片廠制造技術進步的唯一因素。

 

　　要發揮出光刻機的潛能，芯片制造廠還需要開發出配套的制造工藝。可以說，中芯國際和臺積電的最大差距就體現在制造工藝上。

 

　　觀點四：除光刻機外，技術、人才都缺

 

　　制造芯片，除了光刻機這種必須的設備之外，還需要技術、人才等等。

 

　　技術體現在專利，掌握的技術身上，目前芯片制造的很多專利在臺積電、三星等廠商手中，所以中芯國際在這一方面也不如臺積電、三星。

 

　　簡而言之，由于起步晚，技術和人才積累少的緣故，中芯國際相對三星和臺積電都有很大差距，技術水平相差1.5代到兩代，市場份額的差距有10倍之巨，再加上購買到荷蘭ASML的光刻機存在很大變數，所以未來中芯國際還有很長的路要走。