華微電子（股票代碼：600360.SH）是我國半導(dǎo)體生產(chǎn)龍頭企業(yè)，主要從事功率半導(dǎo)體器件的設(shè)計(jì)研發(fā)、芯片制造、封裝測試、銷售等業(yè)務(wù)。公司堅(jiān)持生產(chǎn)、研發(fā)、儲(chǔ)備相結(jié)合的技術(shù)開發(fā)戰(zhàn)略，不斷向功率半導(dǎo)體器件的中高端技術(shù)及應(yīng)用領(lǐng)域拓展。

 

　　目前，公司擁有專利74項(xiàng)，其中發(fā)明專利18項(xiàng)，并擁有多項(xiàng)核心終端技術(shù)、工藝制造技術(shù)和產(chǎn)品制造技術(shù)，產(chǎn)品技術(shù)處于國內(nèi)領(lǐng)先，部分產(chǎn)品達(dá)到國際水平。華微電子產(chǎn)品涵蓋IGBT、MOSFET、SBD、FRD、SCR、BJT等，已逐步具備向客戶提供整體解決方案的能力。

 

　　中國是全球最大的功率半導(dǎo)體消費(fèi)國，2018年市場需求規(guī)模達(dá)到138億美元，增速為9.5%，占全球需求比例高達(dá)35%。根據(jù)HIS Markit預(yù)計(jì)，未來中國功率半導(dǎo)體將繼續(xù)保持較高速度增長，2021年市場規(guī)模有望達(dá)到159億美元，年化增速達(dá)4.8%。然而，當(dāng)前全球功率半導(dǎo)體企業(yè)主要集中在北美和歐洲，且他們?cè)诟叨水a(chǎn)品領(lǐng)域市場份額較高。作為全球經(jīng)濟(jì)大國，我國正欲在半導(dǎo)體全球產(chǎn)業(yè)鏈中尋得一席之地。當(dāng)前，“國產(chǎn)替代”已成為國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展趨勢。

　　在國內(nèi)功率半導(dǎo)體行業(yè)，華微電子自主掌握了IGBT薄片工藝、Trench工藝、壽命控制和終端設(shè)計(jì)等核心工業(yè)技術(shù)，達(dá)到同行業(yè)先進(jìn)水平。華微電子當(dāng)前擁有4英寸、5英寸與6英寸等多條功率半導(dǎo)體分立器件及IC芯片生產(chǎn)線，芯片加工能力為每年400余萬片，封裝資源為24億只/年，模塊1800萬塊/年。在建的8英寸生產(chǎn)線投入使用后，將成為替代進(jìn)口的有力競爭者。

 

　　隨著功率半導(dǎo)體的應(yīng)用范圍逐漸從工業(yè)控制和消費(fèi)電子擴(kuò)展至新能源、軌道交通、智能電網(wǎng)、變頻家電等諸多行業(yè)，華微電子也瞄準(zhǔn)勢頭，積極向新能源汽車、軍工、家電等領(lǐng)域快速拓展，并已取得明顯效果，市場份額連續(xù)多年排在中國功率半導(dǎo)體行業(yè)首位，為公司發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

 

　　乘著半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展的東風(fēng)和國產(chǎn)化大潮，華微電子順勢而為，持續(xù)深耕IGBT領(lǐng)域，并著手布局第三代半導(dǎo)體材料氮化鎵，始終走在行業(yè)創(chuàng)新研發(fā)最前列。