隨著物聯網、云計算、大數據、人工智能、元宇宙等技術和數字經濟的興起，新型顯示技術不斷迭代，提升顯示效果。Mini/Micro-LED 顯示技術正成為新興顯示技術新的一極，為顯示領域注入了新的成長動力，在消費應用市場逐漸開花結果。強可穿戴/可植入器件、AR/VR/MR等新興應用場景帶動應用Mini/Micro -ED技術陸續"上車"，產業鏈關鍵技術涌現出更多創新趨勢與變化，同時也依然面臨著更細致技術難題待克服的挑戰。

為匯聚實力資源，追蹤最新技術發展趨勢動向，助力國內Mini/Micro-LED封測與顯示技術提升與應用發展Elexcon 2023深圳國際電子期間，半導體產業網、第三代半導體產業（公號）與ELEXCON深圳國際電子展暨嵌入式系統展將聯合主辦舉辦“2023 Mini/Micro- LED封測與顯示技術大會”，邀請產業鏈各環節優勢力量，圍繞封測、直顯技術等重點顯示技術方向及最新趨勢，針對技術創新策略、行業趨勢、工藝問題、技術路線、商業化進程等共同探討，把握新技術方向，推動產業更高質量發展。

深圳國際電子展暨嵌入式系統展聚焦從芯片設計到封測，從智能設計到集成全鏈條。高算力、低功耗，見證PPA影響力為社會智能化賦能，60,000㎡的展覽規模，預計將吸引600+家全球優質品牌廠商、50,000+專業觀眾齊聚現場，打造顯示、電動汽車、電源與儲能、嵌入式與AIoT、SiP與先進封裝等行業創新展示及20余場高峰論壇，展示全球產業動態及未來技術趨勢。

一、會議信息

會議時間：2023年8月23日（星期三）

會議地點：深圳 · 深圳會展中心（福田）· 9號館 會議室10

主辦單位：半導體產業網 、第三代半導體產業

ELEXCON深圳國際電子展暨嵌入式系統展

承辦單位：北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司

二、會議聚焦

1.Mini LED 封裝 （SMD、IMD、COB、正裝、倒裝）技術進展；

2.探討Mini-LED關鍵材料、設備及工藝技術瓶頸及產業化 ;

3.Micro-LED關鍵技術難題、外延&芯片結構、巨量轉移、全彩顯示、顯示驅動；

4.Mini/Micro-LED顯示技術痛點及產業現狀和趨勢 ;

5.Miniled RGB直顯技術進展；

6.固晶、焊接、封膠、烘烤、切割等封裝工藝;

三 、日程安排（擬）

2023 Mini/Micro- LED封測與顯示技術大會（內部） 時間：2023年8月23日  地點：深圳會展中心（福田）
09:00-09:30	簽到
09:30-09:45	嘉賓致辭
10:00-10:30	應用終端看Mini/MicroLED技術發展趨勢
10:30-11:00	基于提升Mini/Micro-LED良率及可靠性的ALD薄膜技術
11:00-11:30	高亮度高對比度全彩Micro-LED 顯示關鍵技術研究
11:30-12:00	Mini LED 封裝材料技術發展
12:00-13:30	展區參觀+交流，午休
13:30-14:00	Mini LED直顯封裝的解決方案探討
14:00-14:30	Mini/Micro LED巨量轉移技術及創新
14:30-15:00	量子點mini-LED全彩芯片的研發及標準顯示架構的推進
15:00-15:30	Mini LED 核心技術驅動設備創新發展
15:30-16:00	Mini LED關鍵技術及應用機遇
備注：以上議題安排僅供參考，以會議當天日程為準。

 

四、參會及商務合作

張女士   13681329411 zhangww@casmita.com

賈先生 18310277858 jiaxl@casmita.com

五、在線報名