基于半導體材料的半導體芯片是信息化社會各個行業不可或缺的食糧，其發展水平是反映一個國家高技術實力、國防能力和國際競爭力的主要標志之一。從國際半導體產業發展趨勢來看，隨著硅半導體材料主導的摩爾定律逐漸走向其物理極限，同時硅也滿足不了微波射頻、高效功率電子和光電子等新需求快速發展的需要，以化合物半導體為代表的半導體新材料快速崛起，未來10年將對國際半導體產業格局的重塑產生至關重要的影響。

2023年4月19-21日，首屆中國光谷九峰山論壇暨化合物半導體產業發展大會將在武漢召開。論壇在湖北省和武漢市政府支持下，由武漢東湖新技術開發區管理委員會、第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）、九峰山實驗室、光谷集成電路創新平臺聯盟共同主辦。

搭建高規格、國際化，化合物半導體產業技術交流平臺

當前，以氮化鎵等為代表的化合物半導體發展備受關注，在半導體照明、新一代移動通信、智能電網、高速軌道交通、新能源汽車、消費類電子等領域有廣闊的應用前景，正在成為全球半導體產業新的戰略高地。此外，隨著物聯網、人工智能和機器學習等多項新興技術的應用，高速半導體器件的需求不斷增加，也為化合物半導體市場發展帶來利好。

武漢東湖新技術開發區，又稱中國光谷，是首批國家級高新區、第二個國家自主創新示范區、中國（湖北）自由貿易試驗區武漢片區，先后獲批國家光電子信息產業基地、國家生物產業基地、央企集中建設人才基地、國家首批雙創示范基地，也是全國10家重點建設的“世界一流高科技園區”之一。集聚了武漢大學、華中科技大學等42所高等院校，56個國家及省部級科研院所，10個國家重點開放實驗室，在校大學生80多萬，是中國三大智力密集區之一。全區規劃總面積518平方公里，常住人口達到118萬，擁有上市公司60家、國家級重點“小巨人”17家、專精特新“小巨人”企業95家、高新技術企業突破5200家。為搶抓化合物半導體產業發展機遇期，光谷正在加速打造化合物半導體產業集群，計劃在本次大會上發布相關規劃和政策。

第三代半導體產業技術創新戰略聯盟由第三代半導體相關的科研機構、大專院校、龍頭企業自愿發起籌建，致力于圍繞產業鏈構建創新鏈，促進產學研合作以及跨界應用的開放協同創新，推動產業生態體系的建設，實現創新驅動發展。聯盟通過在全球范圍內集成和共享創新資源，構建以市場為牽引、研發、產業、資本深度融合的產業創新體系，引領第三代半導體的跨區域、跨學科、跨行業的協同發展。

九峰山實驗室以建設先進的化合物半導體研發和創新中心為愿景。實驗室聚焦化合物半導體的研發與創新，聚集世界各地人才，建設先進的基礎設施，打造公共、開放、共享的科研平臺，與合作伙伴一起構建可持續發展的未來。

在新的國際形勢背景下，多方強強聯合，攜手主辦本次論壇，將為業界搭建高規格、國際化的產業技術交流平臺，吸引全球技術及產業資源聚集，促進化合物半導體產業鏈、創新鏈，價值鏈，人才鏈、服務鏈等全鏈條發展，推動創新體系和生態完善，助力建設化合物半導體產業技術應用創新發展高地。

一站式頭腦風暴，共謀化合物半導體產業發展

綠色低碳發展，萬物智能互聯成為全球共識，加快發展化合物半導體產業是提升我國半導體產業基礎能力、建立未來戰略優勢的關鍵所在。據了解，本屆論壇預計將邀請500+企業代表，行業領袖代表共話產業最新熱點，洞悉全球化合物半導體發展態勢。三天時間里，將通過開幕大會，5大主題平行論壇，超70+場次主題報告分享，院士專家權威解讀國家產業政策走向、科技計劃布局、重大載體平臺建設，一站式頭腦風暴共謀產業發展。

其中，5大主題平行論壇將分別聚焦化合物半導體關鍵材料與制備工藝、半導體核心裝備及零部件、EDA工具與生態鏈、光電子器件及集成技術、功率電子器件及應用等幾大重點方向，深入探討產業鏈相關重點技術發展進展與前沿趨勢，傳遞最新技術信息。

同時結合主題展覽，線上+線下，覆蓋化合物半導體全產業鏈，同期交流晚宴、商務考察務實求效，精彩紛呈。論壇也誠摯邀請行業同仁的參與，共話產業發展，把握產業商機，對接資源，洽談合作，攜手向前。

目前論壇籌備工作正有序推進中，更多信息會陸續發布，敬請期待。

附件：

會議總體安排

1、會議時間：2023年4月19-21日

2、會議地點：湖北·武漢·光谷希爾頓酒店

3、會議總體日程

會議注冊費

1. 會議全票：2000 元（含會議手冊等會議資料、4月19日自助晚餐、4月20日自助午餐+歡迎晚宴、4月21日自助午餐等相關服務）

2. 交通費、住宿費等自理。

3.CASA聯盟成員單位請電話聯系咨詢享受折扣。

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張先生：18601159985，zhangtk@casmita.com

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