投資摘要：

　　大基金三期相對于此前兩期，有何不同？2024年5月24日國家集成電路產業投資基金三期（簡稱“大基金三期”）成立，注冊資本為3440億元，支持人工智能芯片、先進半導體設備和半導體材料等領域的發展。與大基金一期和二期相比，大基金三期在注冊資本有了顯著提升。為了更好地適應集成電路產業的特點，大基金三期在投資期限上進行了顯著調整，將存續期限延長至15年。大基金二期相比于一期基金，在投資領域上更加多元化，重點解決行業卡脖子問題。通過支持龍頭公司和提高國產替代化率，大基金二期有力推動了中國集成電路產業的自主創新和高質量發展。隨著大基金三期的成立，投資領域將進一步拓寬，增加對半導體產業鏈卡脖子環節的支持的同時，AI相關芯片、算力芯片等或成為大基金三期投資的重點。大基金通過延長投資期限和優化投資布局，支持集成電路產業長期發展，這些投資不僅有助于提升產業鏈的整體競爭力，也為我國集成電路產業的持續創新和攻堅奠定了基礎。

　　借鑒日韓成功經驗，對我國的集成電路行業投資有何啟示？

　　日本“產、官、學”體系突破美國技術封鎖，半導體材料與設備異軍突起。日本“產、官、學”體系誕生，奠定了日本半導體產業競爭力基礎。1975年以來的VLSI項目給日本半導體行業提供重要支持，90年代日本市場份額達到世界第一，1990年在世界前十大半導體廠商中，日本廠商占據6席。此外，VLSI項目極大推動日本半導體行業的發展，特別是對上游材料和設備的投入，為后來日本半導體設備和材料發展打下堅實的基礎。1975-1997年，美國對日本開展“301調查”，隨著美日貿易摩擦加劇，日本半導體行業市場占有率下降。但另外一方面，技術和經濟封鎖等背景下，日本廠商重心由半導體產品轉向半導體設備與材料，日半導體材料維持世界領先地位。我國目前半導體產業所處階段與1990年的日本半導體產業有一定的相似之處，借鑒日本“產、官、學”經驗，我們得到以下結論：（1）政府積極牽頭引導，為后續龍頭公司崛起起到了至關重要的作用；（2）隨著大國崛起，貿易摩擦和技術封鎖可能會常態化，應當擴大對半導體上游設備與材料的投入，重點解決“卡脖子”問題。

　　為扶持韓國本土半導體產業發展，韓國政府陸續出臺一系列的政策，并通過“官民一體”的方式支持半導體行業發展。在半導體產業化的過程中，韓國政府推動“政府+財團”的經濟發展模式，推動了“資金+技術+人才”的高效融合。1983-1987年韓國實施“半導體工業振興計劃”，韓國政府共投入了3.46億美元的貸款，并激發了20億美元的私人投資。1987年以來韓國廠商DRAM市場份額逐步提升，三星電子通過多次逆周期投資擴產，成為了全球DRAM龍頭。通過回顧韓國DRAM發展歷程與全球龍頭三星電子的成功之路，我們認為：①半導體行業乃大國重器，需要持續不斷地進行技術、人才和資本方面的支持，韓國通過頂層設計支持半導體行業發展，三星躍居成為DRAM內存世界龍頭；②半導體制造逆周期投資至關重要，通過持續加大逆周期投資，龍頭公司競爭力與市場占有率有望提升。

　　投資策略：當下半導體行業產業周期與政策周期共振，借鑒日韓“政府+財團”模式的成功經驗，我們看好以下半導體投資賽道：

　　②受益于半導體產業轉移，全球競爭力與市占率提升，受益標的：中芯國際、華虹公司、兆易創新、長電科技、晶合集成等；

　　③解決卡脖子環節，例如上游半導體材料與設備領域，推薦滬硅產業、江豐電子，受益標的：北方華創、中微公司、拓荊科技、盛美上海、彤程新材、晶瑞電材、南大光電等；

　　④ AI芯片賽道，受益標的：寒武紀、海光信息、瀾起科技、德明利等；

　　⑤先進封裝賽道，推薦耐科裝備，受益標的：長電科技、通富微電、深科技、天承科技等。

　　風險提示：產品價格波動、行業景氣度下行、行業競爭加劇、中美貿易摩擦加劇。