對(duì)話ULVAC集團(tuán)執(zhí)行董事、中國區(qū)總裁楊秉君博士:詳解ULVAC強(qiáng)大實(shí)力與本土化策略,展望真空技術(shù)及應(yīng)用發(fā)展新形勢(shì)、新未來!
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對(duì)話大族半導(dǎo)體巫禮杰:詳解大族半導(dǎo)體硬核實(shí)力,解讀國產(chǎn)設(shè)備的市場(chǎng)機(jī)遇和關(guān)鍵挑戰(zhàn)!
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對(duì)話安儲(chǔ)科技李治豪:聚焦配方型功能電子化學(xué)品在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的機(jī)遇前景
播放:2335
對(duì)話鎵仁半導(dǎo)體江繼偉:見證8英寸氧化鎵制備技術(shù)新突破,開啟中國氧化鎵8英寸時(shí)代!
播放:1233
對(duì)話爍科晶體總經(jīng)理李斌:解鎖大尺寸碳化硅襯底技術(shù)及產(chǎn)業(yè)新進(jìn)展
播放:3225
西安電子科技大學(xué)副校長(zhǎng)、教授張進(jìn)成:高功率寬禁帶半導(dǎo)體射頻器件研究進(jìn)展
播放:3298
Lars SAMUELSON院士:實(shí)現(xiàn)超小型全氮化微型LED的納米級(jí)材料科學(xué)
播放:3236
華潤(rùn)微電子有限公司總裁李虹: 融通半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈 構(gòu)建應(yīng)用創(chuàng)新生態(tài)圈
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濱田公守:最新高性能SiC MOSFET技術(shù)助力未來SiC市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)
播放:2234
北京大學(xué)理學(xué)部副主任、特聘教授沈波: 基于大失配外延的氮化物第三代半導(dǎo)體材料與器件
播放:3240
日本理化研究所平山量子光素子研究室主任平山秀樹:用于病毒滅活的藍(lán)寶石生長(zhǎng)230nm遠(yuǎn)紫外光功率模組的開發(fā)研究
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美國 PowerAmerica 執(zhí)行董事兼CTO Victor VELIADIS:加快碳化硅芯片和電力電子器件的商業(yè)化發(fā)展
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2024年度中國第三代半導(dǎo)體技術(shù)十大進(jìn)展
播放:4571
中國科學(xué)院院士楊德仁:半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀和挑戰(zhàn)
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鐳昱光電創(chuàng)始人兼CEO莊永漳:基于量子點(diǎn)光刻技術(shù)的 0.18cc全彩Micro-LED光機(jī)
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元旭半導(dǎo)體董事會(huì)主席兼CEO席光義:從芯到屏,垂直整合——開啟Micro-LED智慧顯示時(shí)代
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青禾晶元董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理母鳳文:面向Micro-LED封裝的先進(jìn)半導(dǎo)體鍵合集成技術(shù)
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