對話ULVAC集團執行董事、中國區總裁楊秉君博士:詳解ULVAC強大實力與本土化策略,展望真空技術及應用發展新形勢、新未來!
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對話大族半導體巫禮杰:詳解大族半導體硬核實力,解讀國產設備的市場機遇和關鍵挑戰!
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對話安儲科技李治豪:聚焦配方型功能電子化學品在第三代半導體領域的機遇前景
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對話鎵仁半導體江繼偉:見證8英寸氧化鎵制備技術新突破,開啟中國氧化鎵8英寸時代!
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對話爍科晶體總經理李斌:解鎖大尺寸碳化硅襯底技術及產業新進展
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西安電子科技大學副校長、教授張進成:高功率寬禁帶半導體射頻器件研究進展
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Lars SAMUELSON院士:實現超小型全氮化微型LED的納米級材料科學
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華潤微電子有限公司總裁李虹: 融通半導體產業鏈 構建應用創新生態圈
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濱田公守:最新高性能SiC MOSFET技術助力未來SiC市場的發展趨勢
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北京大學理學部副主任、特聘教授沈波: 基于大失配外延的氮化物第三代半導體材料與器件
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日本理化研究所平山量子光素子研究室主任平山秀樹:用于病毒滅活的藍寶石生長230nm遠紫外光功率模組的開發研究
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美國 PowerAmerica 執行董事兼CTO Victor VELIADIS:加快碳化硅芯片和電力電子器件的商業化發展
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2024年度中國第三代半導體技術十大進展
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中國科學院院士楊德仁:半導體材料產業的現狀和挑戰
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鐳昱光電創始人兼CEO莊永漳:基于量子點光刻技術的 0.18cc全彩Micro-LED光機
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元旭半導體董事會主席兼CEO席光義:從芯到屏,垂直整合——開啟Micro-LED智慧顯示時代
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青禾晶元董事長兼總經理母鳳文:面向Micro-LED封裝的先進半導體鍵合集成技術
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